國內領先的光電半導體企業(yè)瑞識科技宣布，成功推出業(yè)界先進的背發(fā)光微透鏡集成VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）芯片。這一創(chuàng)新性產品的問世，被視為拉開元宇宙深度感知與交互技術序幕的重要一步，為XR（擴展現(xiàn)實）、3D傳感、激光雷達等核心應用領域提供了關鍵的光源解決方案。
VCSEL作為一種高性能半導體激光器，以其低功耗、高可靠性、易于集成和光束質量優(yōu)異等特點，已成為3D傳感和深度成像的主流光源。傳統(tǒng)VCSEL芯片通常采用正面發(fā)射結構，其光束整形與準直需要依賴外部光學元件，這不僅增加了系統(tǒng)的復雜性與體積，也影響了整體效率和成本。
瑞識科技本次推出的背發(fā)光微透鏡集成VCSEL芯片，實現(xiàn)了兩項核心技術的突破。采用獨特的“背發(fā)光”結構設計，將激光發(fā)射面與電極面分離，從芯片背面出光。這一設計帶來了多重優(yōu)勢：有效避免了電極對光場的遮擋和干擾，提升了出光效率和光束質量；更有利于芯片的封裝與熱管理，為高功率、高密度陣列設計奠定了基礎。
也是最引人注目的創(chuàng)新，是在同一芯片襯底上，通過半導體微納工藝，直接集成制作了微型光學透鏡陣列。這意味著，每個VCSEL發(fā)光單元都擁有一個與之精準對準的“定制化”微透鏡。這些微透鏡能夠直接對發(fā)射出的激光進行高效的整形、準直或擴散，實現(xiàn)所需的光場分布，如均勻的“點陣”（Dot Pattern）或“結構光”圖案，以滿足不同的3D傳感方案（如iToF、dToF、結構光）需求。
將微光學系統(tǒng)與發(fā)光芯片在源頭進行一體化集成，徹底改變了傳統(tǒng)“芯片+分立透鏡”的組裝模式。其帶來的革命性影響包括：
- 極致小型化：省去了外部復雜的光學鏡頭組，極大縮小了模組體積，為AR/VR眼鏡、智能手機等對空間要求苛刻的設備實現(xiàn)更輕薄的設計創(chuàng)造了條件。
- 性能與可靠性躍升：芯片級的光學對準精度遠超后期組裝，確保了光斑的一致性和穩(wěn)定性，顯著提升了傳感系統(tǒng)的精度和魯棒性。減少了組裝環(huán)節(jié)，也降低了因振動、熱脹冷縮導致性能劣化的風險。
- 成本與量產優(yōu)勢：半導體工藝的批量化制造特性，使得這種集成芯片在規(guī)模化生產時具備顯著的的成本效益和一致性優(yōu)勢，為元宇宙感知硬件的大規(guī)模普及掃清了障礙。
在元宇宙所構建的虛擬與現(xiàn)實融合的世界中，精準、實時、低延遲的3D感知與交互是基石。無論是VR頭盔中對用戶手勢和眼動的毫厘級捕捉，還是AR設備對現(xiàn)實環(huán)境的實時三維重建與標注，抑或是智能機器人的空間導航，都離不開高性能VCSEL光源的支持。瑞識科技的背發(fā)光微透鏡集成VCSEL芯片，正是瞄準了這一核心需求，通過光源側的集成化、智能化革新，為終端設備提供了更優(yōu)的“視覺”能力。
業(yè)內專家認為，此次產品發(fā)布不僅體現(xiàn)了中國企業(yè)在高端光電芯片領域的設計與制造實力，更標志著3D傳感光源正式從“分立時代”邁向“智能集成時代”。它不僅僅是單一器件的升級，更是為整個元宇宙產業(yè)鏈的前端感知層提供了全新的、更具競爭力的技術選項。隨著該技術的成熟與普及，未來我們有望看到更輕便、更強大、更親民的XR設備涌現(xiàn)，真正加速元宇宙從概念走向廣泛應用的進程。瑞識科技此舉，無疑是為這場即將到來的深度數(shù)字化革命，點亮了一盞關鍵的技術明燈。
